职位描述
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职责描述:
1、熟练掌握C 或C#,并熟练应用视觉、运动控制或激光控制,并对高精度平台及算法有深刻理解;
2、管理现有软件及搭建指导软件架构;
3、负责软件人员的管理,具备带团队的能力,包括人员配置、招募;合理利用人力资源,分配好工作;建立绩效考核和培养机制;提升团队的技能及工作绩效等;
4、引导前瞻型技术及积累,主要方面为视觉、运动控制和高精度平台及算法等;
5、依据公司中长期发展战略规划,组织制定运营中心软件年度研发、项目等计划。
任职要求:
1、统招本科及以上,计算机相关专业;
2、主导过大型项目,有软件框架架构能力,并架构出2款以上软件;
3、5年以上软件管理经验,半导体切割行业经验的优先;
4、具备良好的沟通协调能力,有责任心,态度积极、乐观,具有团队协作精神,能吃苦耐劳。
工作地点
地址:武汉洪山区武汉-洪山区武汉市东湖新技术产业开发区未来二路66号(华工科技激光产业园)
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。
职位发布者
程女士HR
武汉华工激光工程有限责任公司
- 机械制造·机电·重工
- 1000人以上
- 公司性质未知
- 大学园路华工园三路3号华工激光产业园