武汉
| 单位名称 |
武汉华工正源光子技术有限公司 |
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| 主题 | 武汉华工正源光子技术有限公司招聘信息 | 招聘截止日期 | 2023-06-30 | |||||||||||||||||||||||||||
| 应聘网址 |
www.genuine-opto.com |
简历投递邮箱 |
hrnew@genuine-opto.com |
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| 招聘说明： | ||||||||||||||||||||||||||||||
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华工正源2020届校园招聘简章 光联万物·5G先锋 一、企业简介 武汉华工正源光子技术有限公司成立于2001年3月，注册资本10亿元，是华工科技产业股份有限公司（股票代码：000988）旗下的核心子公司。目前公司旗下有五大事业板块、四个产业基地和两个研发中心，现有员工近4000人，包括多名业界资深博士或海外归国的高级技术专家。公司的产品包括有源光模块、光器件、无源光器件、智能终端、光学零部件等，现已广泛应用于通信及国防军工等重要领域。作为中国最具影响力的光通信器件供应商之一，华工正源承担了100多项国家发改委、科技部、工信部等高技术研发与产业化项目，累计起草国家标准和通信行业标准近100项。秉承着“为制造的更高荣耀”的企业使命，华工正源将致力于为全球客户提供更具竞争力的光通信产品，为构筑互动全联接时代搭建着更快速、更便捷的信息桥梁。 二、招聘岗位
? 三、联络方式 ? 公司总部地址（工作地址）：武汉市东湖高新区大学园路华工科技园华工正源 公司网站：www.genuine-opto.com??招聘邮箱：hrnew@genuine-opto.com 联系电话：027-87180735??付小姐
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| 附件 |
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| 备注 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 需求人数 | 3(3) | 工作类型 | 工作所在省份 | 工作所在市 | |||||||
| 职位类别1 | 职位类别2 | 年薪(万元) | |||||||||
| 职位描述 | 负责硅光芯片设计、方案优化、流片验证，重点解决基于400G/800G硅光探测器芯片灵敏度提升的问题，或是能够设计基于硅基材料的量子点激光器及放大器 | ||||||||||
| 职位要求: | |||||||||||
| 生源地要求 | 性别要求 | 外语语种要求 | ? | ||||||||
| 学历专业要求 |
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| 其他要求 | |||||||||||
职位(2): 研发助理
| 需求人数 | 3(3) | 工作类型 | 工作所在省份 | 工作所在市 | |||||||
| 职位类别1 | 职位类别2 | 年薪(万元) | |||||||||
| 职位描述 | 主要负责技术文件控制、项目进度监控、实验室设备管理。协助技术团队做好内部团建、跨部门沟通，周会管理，文化宣传等工作 | ||||||||||
| 职位要求: | |||||||||||
| 生源地要求 | 性别要求 | 外语语种要求 | ? | ||||||||
| 学历专业要求 |
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| 其他要求 | 专业不限，英语能力佳 | ||||||||||
职位(3): 器件设计
| 需求人数 | 8(8) | 工作类型 | 工作所在省份 | 工作所在市 | |||||||
| 职位类别1 | 职位类别2 | 年薪(万元) | |||||||||
| 职位描述 | 负责200G/400G/800G光器件光路设计、光学封装及耦合设计，基于Epoxy D/B, W/B, Optical Alignment工艺能力进行高可靠性的光路设计方案、器件系统设计、光引擎样品制作 | ||||||||||
| 职位要求: | |||||||||||
| 生源地要求 | 性别要求 | 外语语种要求 | ? | ||||||||
| 学历专业要求 |
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| 其他要求 | |||||||||||
职位(4): SI工程师
| 需求人数 | 3(3) | 工作类型 | 工作所在省份 | 工作所在市 | |||||||
| 职位类别1 | 职位类别2 | 年薪(万元) | |||||||||
| 职位描述 | 根据产品的总体硬体方案设计，完成EMC和SI方面的设计，通过HFSS进行建模和si仿真，对测量的参数进行分析和搭建系统级仿真链路，重点解决400G/800G等高频光模块信号完整性、电磁评估及整改、电源完整性验证 | ||||||||||
| 职位要求: | |||||||||||
| 生源地要求 | 性别要求 | 外语语种要求 | ? | ||||||||
| 学历专业要求 |
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| 其他要求 | |||||||||||
职位(5): 光学设计
| 需求人数 | 3(3) | 工作类型 | 全职 | 工作所在省份 | 工作所在市 | ||||||
| 职位类别1 | 职位类别2 | 年薪(万元) | |||||||||
| 职位描述 | 重点解决对新产品、新结构、新材料进行未知技术光学DFMEA的编制及对标工作的开展；对产品光学设计模拟分析方法、实物探测验证方法的建立及优化； | ||||||||||
| 职位要求: | |||||||||||
| 生源地要求 | 性别要求 | 外语语种要求 | ? | ||||||||
| 学历专业要求 |
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| 其他要求 | |||||||||||
职位(6): 器件设计
| 需求人数 | 3(3) | 工作类型 | 工作所在省份 | 工作所在市 | |||||||
| 职位类别1 | 职位类别2 | 年薪(万元) | |||||||||
| 职位描述 | |||||||||||
| 职位要求: | |||||||||||
| 生源地要求 | 性别要求 | 外语语种要求 | ? | ||||||||
| 学历专业要求 |
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| 其他要求 | 负责光学封装及耦合设计、器件系统设计，重点解决基于数字相干技术的高带宽传输光引擎设计、超窄线宽LTLA调制技术和内置EDFA技术、2.5D器件高精度封装工艺等 | ||||||||||
职位(7): 硅光硬件
| 需求人数 | 3(3) | 工作类型 | 工作所在省份 | 工作所在市 | |||||||
| 职位类别1 | 职位类别2 | 年薪(万元) | |||||||||
| 职位描述 | 负责100G/400G/800G硅光模块光模块产品开发设计，输出通信原理图、PCB、PCB加工文件、输出通信原理图、PCB、PCB加工文件、PCB贴片文件等设计文档，进行光模块产品样机制作及验证，输出样机验证报告，组织对新物料的技术评估，验证及导入 | ||||||||||
| 职位要求: | |||||||||||
| 生源地要求 | 性别要求 | 外语语种要求 | ? | ||||||||
| 学历专业要求 |
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| 其他要求 | 微电子、集成电路、物理 | ||||||||||
职位(8): 硬件开发
| 需求人数 | 8(8) | 工作类型 | 工作所在省份 | 工作所在市 | |||||||
| 职位类别1 | 职位类别2 | 年薪(万元) | |||||||||
| 职位描述 | 负责50G光模块/相干光模块产品开发设计，输出通信原理图、PCB、PCB加工文件、输出通信原理图、PCB、PCB加工文件、PCB贴片文件等设计文档，进行光模块产品样机制作及验证，输出样机验证报告，组织对新物料的技术评估，验证及导入 | ||||||||||
| 职位要求: | |||||||||||
| 生源地要求 | 性别要求 | 外语语种要求 | ? | ||||||||
| 学历专业要求 |
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| 其他要求 | |||||||||||
